鑽戒,GIA

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原標題：PCB/FPC設計知多少？——金百澤、云創硬見論壇詳解DFM理念與發展電子產品從立項設計到批量制造過程面臨著日趨復雜的挑戰，利用可制造性設計理念和經驗，讓設計利于量產及使用成為各大企業最關注的課題之一。8月29日，與NEPCONSouthChina展會同期，由云創硬見主辦的2017電子產品可制造性設計論壇在深圳會展中心隆重舉行，包括偉創力亞洲區先進制造工程總監周輝、中興DFX總監余宏發、金百澤副總經理馮映明、生益科技華南區市場開拓項目經理欒翼、凱意科技電子材料方案總監林振卿在內的多位一線企業資深實戰專家共同登臺，從產品質量、PCB設計、SMT加工、元器件選型、總體裝配等多個角度詳細解析電子產品可制造性設計，共同展望電子制造技術未來的發展，吸引了包括華為、中興、富士康、艾默生等企業超過120名專業人士參與。本次論壇也得到了中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會、SMTA表面貼裝技術協會、金百澤、云創工場、電子制造得其道、EagleBar、生益科技等多個組織和企業的大力支持。分析可制造性設計的核心能力，揭開國外電子產品高品質神秘面紗“以智能手機產品為例，國產品牌手機的功能應用方面并不亞于國際品牌手機，產品制造過程的直通率也相差不大，但從售后返修率來看，國際品牌手機卻比普通品牌手機低很多”。來自偉創力集團亞洲區先進制造工程部總監周輝談到，普通品牌基本上具備了國際品牌質量管理系統的基本構件，但這只是“形似”，卻做不到“神似”。國內產品往往是建立了高大上的質量控制體系，但嚴謹的制造工藝預研、開發、高覆蓋的可制造性設計缺乏卻是實實在在的硬傷。周輝認為，“可制造性設計是帶來國內外產品質量差別的核心能力之一”。DFM能力并不僅僅意味著安裝一個軟件或在生產過程中發現問題然后做設計更改。我們應該走出這些誤區，通過建立元件庫、工藝經驗數據庫的機制，遵循設計閉環流程，系統地構建可制造性設計的核心能力。同時，持續地吸收和提煉新的技術和工藝。要達到國際一流品牌的質量水平并非遙不可及。200萬個數據中挖掘提升產品研發效率與競爭力在電子產品PCB設計中，工程師們總會被PCB板可靠性差、交付周期長、高成本、產品溝通費時等問題困擾。在產品研發環節,如何用更短的導入時間獲得更高可制造性和更高可靠性的新產品，已成為有識之士所追求的核心競爭力。來自金百澤科技PCB事業部副總經理馮映明對公司多年來接入的十幾萬用戶、獲得的200萬種電子產品可制造性設計數據源做了專業分析并給出建議。他談到，“在研發設計時，由于考慮不周全導致可制造性差,勢必要修改設計,這必然會延長產品的導入時間和增加導入成本”。目前我們面臨著如何克服技術風險、開發過程中隱含的不確定性、前端設計不規范造成成本和周期上漲等問題，這就要求我們能夠把握功能多元化產品研發和制造過程中的復雜性。選對開發平臺、預留可制造性溝通時間、采用正確的工藝，這些都是提升設計效率達到最有效益制造的方法。DFX經典問題闡述面向產品生命周期各環節設計的關鍵電子封裝的變革、PCB板3D打印技術、柔性電子快速發展、全屏手機興起……這些變化給產品供應商帶來新的挑戰。來自中興通訊的DFX總監兼手機工藝總工程師余宏發認為，綜合考慮并行開展產品設計，同時利用DFX理念從產品的概念切入，考慮其可制造性、可裝配性、可測試性、可維修性、可環保、可采購、可回收等，使設計和制造、組裝、測試以及維修等之間緊密聯系、相互影響，讓設計到量產一次成功。余總移動終端經典可制造性設計問題是認識DFX的重要環節。例如，手機精密點膠、PCB焊盤盲孔、焊盤脫落、薄板緊固、拼板優化等都有其需注意設計原則。建立DFX體系的建立包括多個方面。設置在需求獲取、評審、驗證等環節的合理運作流程，遵循組裝、測試、維修的設計規則，培養專門負責DFX管理與的實施人才專業團隊，形成“自上而下、全員參與”的DFX文化。5G通訊時代的PCB高頻基材選型在未來5G通訊時代的到來，傳輸速率、頻率、帶寬等產品硬性指標都在爆發式的需求增長。作為連接產品硬件和功能實現的橋梁，PCB作為很重要部件如何匹配5G時代的低功耗大連接、高容量、高可靠性等要求？生益科技高頻市場高級項目經理欒翼在衛星天線、基站天線、RF器件、毫米波等通訊領域給出設計人員一些有效的建議。他談到，未來小型化密集型的天線會有爆發式增長，將使用級別為中損耗，介質常數相對較高的材料，基材需要能夠滿足多層板加工特性，更加重視剛性。而高功率RF功放產品的基材的熱導率需要逐步提高，基材損耗需要更低，這也意味著RF器件將在無源電路、低頻率功放和高頻率功放等有更多的布局。在汽車雷達方面，自動駕駛輔助系統、毫米波和基于77GHz雷達的應用成為下一步的市場布局。DFM微型化方案材料選型將有更大的市場前景針對電子器件設計DFM工藝等一系列微型化的方案，對電子器件MCM材料、裸晶圓封裝材料選型都已成為非常關鍵重要的課題。從SMT段到封裝段的2.5D、3D封裝也成為行業熱門話題。凱意科技電子材料方案總監林振卿從技術角度深入探討材料選型問題，并對電子材料的應用前景進行分析。他講到，3D封裝能夠集成一個微小的封裝體，是現在最火的概念。3D折疊封裝方案所用的工藝、方法、設備和材料，和以前做SMT完全不同，這也就給我們帶來更多新的機會和挑戰。而SIP技術能夠應用于PCB尺寸的減小，未來SIP應用非常重要。帶盒晶圓封裝將會是中國晶圓核心生產制造的重點研究領域。而在材料的選型方面，帶盒設計、封裝設計、工藝可靠性等需要有更多經驗，更需要重點研究客戶需求以及材料屬性。注：本公眾號刊載文章由作者提供，部分源于網絡，媒體轉載請注明出處！返回搜狐，查看更多責任編輯：聲明：本文由入駐搜狐號的作者撰寫，除搜狐官方賬號外，觀點僅代表作者本人，不代表搜狐立場。閱讀()

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